快三线路图:异质整合封装提升晶片效能 封测厂晶圆厂竞争烈-日本邪恶小游戏

                                                                          快三线路图:异质整合封装提升晶片效能 封测厂晶圆厂竞争烈-日本邪恶小游戏

                                                                          快三线路图
                                                                           

                                                                          【哈兰德秀帽子戏法】

                                                                          资策会MIC表示π?,厂商透过系统级封装或系统单晶片设计〇┊,强化晶片效能⌒〇〇,晶圆代工厂开始切入异质整合封装领域∟?☆,委外专业封测代工厂竞争激烈□∟π。展望全球半导体晶片封装测试产业趋势⊙⌒∵,资策会产业情报研究所(MIC)指出∵,由于系统端设计越来越复杂♀,逻辑晶片需要更先进的制造过程∵⊿▽,射频晶片和输出入控制器晶片等采用不同的封装制程☆,并透过系统级封装(SiP)整合在一起〇。 MIC表示?,物联网应用发展♂,厂商透过系统级封装或是系统单晶片(SoC)整合记忆体、绘图处理器、影像处理器、以及机器学习(machine learning)处理器等⊙〇☆,以强化晶片效能┊⊙。MIC指出☆◇,异质整合(heterogeneous integration)技术对于晶片效能相当关键♂,包括晶圆代工厂也积极布局此一领域∴♂π,委外专业封测代工(OSAT)厂商不仅要与同业竞争⊿◇∟,也要与晶圆代工厂一并竞争﹡∟。观察去年全球半导体晶片封装测试产业π△☆,MIC表示指出♂,由于全球经济不确定因素加上库存维持高档⊙,全球IC封装和测试产业的成长幅度趋缓☆。从出货产值来看◇,MIC预估♂,去年全球IC封装和测试产业出货产值可达到297.57亿美元⌒△,较前年294.62亿美元微增0.99%∴。市场人士指出☆∟,包括日月光投控旗下环旭电子、艾克尔(Amkor)、中国长电科技旗下长电韩国厂、IC载板厂南电等〇△┊,积极布局系统级封装领域↑?◇。法人指出∟,受惠美系手机新品需求优于预期、智慧手表和耳机动能看佳△☆,日月光投控去年在系统级封装业绩预估年增12%到13%┊⊙△,稳定切入美系手机新品无线模组和射频前端(RFFE)、智慧手表以及耳机供应链π。去年系统级封装业绩比重可接近2成♂。此外日月光投控旗下日月光半导体深耕5G天线封装(AiP)技术∟⊿,支援毫米波(mmWave)频谱、采用扇出型(Fan-out)封装制程的天线封装产品⊙,规划今年量产♂⊙∟。环旭电子2018年系统级封装业务占营收比重约60%◇♀,非SiP业务占比约40%◇?,去年系统级封装业务成长较快π♂,公司预期今年若能完成对Asteelflash的并购↑?,预估系统级封装业务占比将占一半π。中国法人报告指出┊,长电科技旗下长电韩国积极布局高阶系统级封装业务△∵,切入手机和穿戴式装置等终端产品♂∟⊙,客户以韩国品牌厂为主▽,包括三星(Samsung)和LG等⊙↑♀。报告指出♀∴♀,韩国系统级封装市场主要由长电韩国和艾克尔分食⊙。此外π↑,长电韩国也有意切入韩国5G天线相关AiP封装?⊿。

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